新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，屢獲殊榮的自主人工智能（AI）設計解決方案新思科技DSO.ai已助力諸多半導體客戶成功實現100次流片，這也標志著AI在芯片設計中的規�；瘧�用實現新突破。近期，意法半導體（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客戶都顯著提升了設計效率和PPA，并正在采用可自主學習的芯片設計工具在本地和云端規劃新設計路線。

   借助新思科技DSO.ai™（Design Space Optimization AI），這些公司能夠在關鍵階段加快先進工藝節點的設計速度。自新思科技DSO.ai推出以來，客戶采用該產品取得了諸多顯著成效：設計效率提高3倍以上，總功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅縮減，總體計算資源量也有所下降。

    意法半導體（ST）是一家服務電子應用領域客戶的全球半導體領導者。目前，該公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度復雜的設計階段。此外，意法半導體在流片階段也采用了新思科技Fusion Compiler™與IC Compiler™ II物理實現工具。